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IC測試治具

BGA手動測試治具
、適合各種封裝形式的手動自動測試治具。

②、適合于CSP、BGA、mBGA、DIP、PGA、ZIP、PLCC、PQFP、SQIP、SOIC、QFP、MLF、QFN、FBP等各類IC的測試。

、測試間距0.30mm。

、可根據(jù)需求定制與各類Handler配合的自動測試治具。

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